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L'Amballaggio Avanzatu in l'America di u Nord hè previstu di ghjunghje à 5 miliardi di dollari di US in u 2026

Sicondu l'ultimi risultati di l'indagine di u Dipartimentu di Ricerca Grafica u 22 di ghjennaghju (Ricerca Grafica), in u 2019, i rivenuti di tecnulugia di imballu avanzatu in America di u Nordu anu superatu i 3 miliardi di dollari americani è si prevede di ghjunghje à 5 miliardi di dollari americani in u 2026, cù un tassu di crescita annuale mediu di 7%.

A forza motrice principale per a crescita di l'imballaggi nordamericani hè chì u vulume di prudutti elettronichi ad alte prestazioni diventa sempre più compattu, ciò chì prumove u sviluppu di a tecnulugia di l'imballu in una direzzione più avanzata.


Metudu Flip chip

Oltre à a tendenza di miniaturizazione di i dispositivi elettronichi, e soluzioni di imballu avanzate anu ancu assai vantaghji, cumprendu una impronta più chjuca, un consumu di energia inferiore è una eccellente connettività di chip.

U metudu Flip chip (turchinu scuru in a stampa sopra) hè diventatu gradualmente u mainstream di l'imballu

Frà elle, u metudu di flip chip (Flip Chip) hè stimatu di cresce à un ritmu di crescita annuale cumpostu di 5% prima di u 2026. Stu segmentu hà dighjà fattu più di 60% di i rivenuti di u mercatu in 2019. Comparatu cù altri prudutti alternativi, Chip A tecnulugia à u chip ùn furnisce micca solu una densità di rapportu input-output elevata, ma hà ancu una impronta più chjuca. Questu face a scelta di l'imballu mainstream in l'elettronica di cunsumu.

Inoltre, a tecnulugia flip-chip pò permette à e fonderie di fà una pruduzzione di massa, pruvucendu una crescita in u mercatu nordamericanu di imballaggi avanzati.