Samsung Electronics "2.5D Package Tecnulugia" I-cube4 "hè ufficialmente mette in usu cummerciale

Sicondu l'Herald Herald, i-cub4 hè una tecnulugia integrazione eterogenei chì pò integrà una o più chips di logica è di mubiglia d'alta banda (HBM) in silicon.

In 2018, Samsung Electronictonatu a tecnulugia ufficialmente a tecnulugia I-cube un chip logicu cù dui hbms, è dumandonu à u focu computer in 2019.

Samsung hà dettu chì I-cube4 cuntene quattru hbbms è una Chip logica, chì ponu esse usati in diversi fiusi cum'è l'cumpagnu di alta performetore (HPC), nuvola, è i centri di dati.

In generale viaghju, cume a cumplessione di u Chiettu attu, l'internu desparatorea si sarà più ghjusta è più di u spme4, ma u sposu di l'alimentazione basata nantu à circa lettone di a Silicon, ma questu ancu piegatura o warping. Hè dichjaratu chì Samsung hà assignatu cù successu a tecnulugia di imballaggio i-cu alberi, cambiendu u materiale è u spessore per cuntrullà a guerra è l'espansione termica di l'interpose di u silicon.

In più, u Samsung I-cube4 Package hà ancu una struttura di a mold assicura chì ponu passà i prodotti pre-screening durante u processu difettu per u processu di u calore .

In aghjuntu, Samsung hè fattu avà un i-cubellu più avanzatu è più cumplessu, chì ponu calmaneosamente una tecnulugia di i pacchetti HbMs 25d.